自工業革命以來，機械工程一直拌演著重要的角色，隨著時代及資訊化的演進，機械設計理念亦已從傳統的系統觀點，進階成微觀觀點。在現今高科技發展的趨勢之下，產品輕、薄、短、小的設計理念已成趨勢，但衍生而來的相關技術問題，正需仰賴傳統機械概念邏輯來解決，如MENS(微積電)、3C產品、醫學工程等。
以3C產品手機為例，高功能的智慧型手機，設計理念是將多功能的數位邏輯電路，整合在一塊晶片(SIP)上，單位電路的集積度增加，伴隨而來的是熱散效應問題，熱散問題會使IC運作效能降低，關於此一方面的解決方案，機械領域的熱流工程思維和訓練，便成為重要的問題解決核心; 此外傳統的自控工程，亦以進入奈米世代的微積電領域(MENS)，這些時代潮流的演進，亦推動著下一波機械世代的變革。
<系所領域>
機械工程所分別「固體力學組」、「熱流組」、「自動控制組」、「機械設計組」、「機械製造組」。各組別皆涵蓋專業的知識領域，但值得說明的是，伴隨著科技整合的洪流，仰賴單一領域的專業思維，已不能解決現今業界複雜的技術問題，因此技術整合的概念思維，衍然已成為各校系所培養整合性的人才重點。目前各校機械系所已逐漸走向與其它類科作結合，目的是培養更多未來科技整合性的人才，茲將機械所未來的整合性方向整理如下:
一、「機電整合」結合「微機電」、「自動控制」
所謂"機電整合"是整合電機、電子與機械三大領域;E世代之前，機電整合性的人才是企業所需，但進入E世代之後，愈來愈多的複雜機電問題，已漸漸無法滿足解決問題的思維，"蝴蝶效應"與"模糊理論"的名詞，告訴我們下一世代所面臨的問題，已無法準確的推論出正確的因果關係，找出問題的成因，特別是機電整合應用在日益複雜的自動控制與微機電領域。因此"機電整合"結合"微機電"與"自控"領域，成為各所熱門研究的整合重點。
二、「精密製造」結合「材料工程」
"輕、薄、短、小"的產品設計理念，充份應用在我們周遭的產品之中，「莫耳定律」告訴我們，在相同體積之下，每隔18個月晶片(IC)的線路密度會增加一倍。因此精密製造的加工技術從過去的微米走到次微米現今朝向奈米的製程技術前進，但精密製造技術走到極致，會受限精密機械的瓶頸，突破的關鍵，最後需從材料工程上著手。目前材料工程的走向，已邁向奈米尺寸，如何將精密製造技術，結合材料工程科技，將是下一階段科技製程突破的重點。
三、「動力系統」結合「熱流技術」
動力系統需結合電力系統，因此所衍生的熱流技術問題，就需納入考量與設計。傳統動力系統，在技術層次上複雜度較不高，因此熱流技術的設計層次較易獲得解決，但在隨著日益複雜的動力系統設計需求，熱流效應與系統的效能關係，相形之下變得非常重要。
四、其它整合領域
其它顉域的專業知識整合，尚包括「系統與零組件設計」、「生物科技與微積電技術」等。
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